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姓名：韩芳
年级：2017级博士
邮箱：fanghan519@qq.com
导师：黄晓旭 Hou Ziyong
研究方向：晶粒尺寸对Mg-3Gd合金退火硬化和再结晶行为的影响
个人简介：道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期。
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