第20届国际材料强度大会（ICSMA20）于2025年6月2日至7日在日本京都举行。重庆大学材料科学与工程学院张玲教授应邀出席本次大会。张玲教授作了题为“温轧工艺对Al-Cu-Mg-Ag合金性能提升机制研究”的分会邀请报告，分享了团队在高性能铝合金开发方面的创新发现。

          ICSMA系列会议始于1967年，半个多世纪以来始终引领材料强度研究前沿。本届大会共吸引来自23个国家和地区的约600名学者参会，设有8个大会特邀报告、近80个分会邀请报告及约100份海报展示。议题涵盖材料变形基础机理、新兴结构材料、增材制造与生物医学材料应用等16个研究方向，全面展现了材料强度领域的最新进展。相关成果有望为材料科学未来发展注入新动能，进一步推动全球范围内的科研合作与技术创新。