重庆大学黄晓旭教授受邀出席第20届国际材料强度大会并作大会首个特邀报告

发表时间:2025-10-09 15:40

         第20届国际材料强度大会(ICSMA20)于2025年6月2日至7日在日本京都举行。重庆大学黄晓旭教授应邀出席本次大会。会议首日,黄晓旭教授作大会首个特邀报告,题为“Deforestation and strengthening mechanisms in nanometals studied by 3D electron microscopy and synchrotron X-ray diffraction”。此次报告介绍了透射电镜位错三维重构技术、透射电子显微镜三维取向重构技术以及金刚石砧座室中的高压压缩与同步辐射径向X射线衍射的最新发展,展示了近年来团队利用这些技术在探索纳米晶金属变形和强化机制中的应用。图为黄晓旭教授报告现场留影。

        ICSMA系列会议始于1967年,半个多世纪以来始终引领材料强度研究前沿。本届大会共吸引来自23个国家和地区的约600名学者参会,设有8个大会特邀报告、近80个分会邀请报告及约100份海报展示。议题涵盖材料变形基础机理、新兴结构材料、增材制造与生物医学材料应用等16个研究方向,全面展现了材料强度领域的最新进展。相关成果有望为材料科学未来发展注入新动能,进一步推动全球范围内的科研合作与技术创新。



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